强强联手,TDK 与美国高通Qualcomm联姻

luxi18 | 2016-09-21 21:08:22 |来源:

        2016113日,TDK 集团公司发布消息,TDK与美国一家领先的无线电通讯技术公司——高通公司(Qualcomm)签署协议,共同组建一家合资公司——RF360 Holdings,为移动设备厂商提供行业领先的射频前端解决方案。

       根据协议,高通和TDK将在新加坡成立RF360 Holdings合资公司,最初高通持股51%TDK的子公司—— EPCOS将持有剩余股份。

       射频滤波器和模块将在未来几年继续保持快速增长的发展态势,TDK做出此项决策正是为了应对移动通讯领域的快速发展。联姻后,TDK将获得高通的资金支持,而高通将参与快速增长的滤波器和模块市场,相信此番合作将为双方带来新的发展动力。

       新科 SAET Unit 正在积极参与研发生产SAW 产品,未来,SAE也将在射频滤波器领域投入更大,并支持新的RF360 Holdings公司的发展。

 

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